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Samsung consigue una V-NAND de 900 capas uniendo dos chips de 450 capas

Samsung consigue una V-NAND de 900 capas uniendo dos chips de 450 capas

por Juan Antonio Soto

Los fabricantes de memoria no solo tienen en mente mejorar este tipo de chips para servidores y centros de datos, también intentan superarse en cuanto almacenamiento para uso doméstico. Samsung, que cuenta con divisiones para consumo y empresas, está trabajando en llegar a las 1.000 capas con su memoria NAND en el 2030. Acercándose a este propósito, ha conseguido apilar dos chips NAND de 450 capas en una V-NAND de 900 capas.

Samsung se acerca a las 1.000 capas con una V-NAND de 900 capas

Es complicado, al menos de momento, conseguir el objetivo de las 1.000 capas para el 2030 utilizando un solo chip. Para acercarse, Samsung ha conseguido apilar dos chips de 450 capas cada uno, para conseguir esta V-NAND de 900 capas. Para esto se ha utilizado la tecnología Cell Multi-Bonding (CMB), que se consigue mediante la unión híbrida. La tecnología permite unir dos chips de silicio a través de conexiones metálicas fusionadas para la creación de un único chip NAND.

La unión híbrida hace posible este nuevo chip de 900 capas

Samsung ya había mostrado su décima generación de chips de memoria V-NAND con más de 400 capas por chip, aunque esta vez también se ha introducido por primera vez la unión híbrida que hace posible este chip de 900 capas. Pero esto no es una técnica fácil, al ser demasiado gruesas, las obleas se pueden deformar, pero gracias a unos soportes microscópicos también desarrollados por el gigante coreano han podido solucionar en parte este problema. También se ha recurrido a nuevas técnicas para la superposición más precisa y eliminar los errores de desalineación al unir estas obleas.

Samsung optimiza el diseño para acercarse a las 1.000 capas

Samsung ha conseguido unir varias obleas apilando los extremos de los chips, un proceso patentado por Samsung que permite acercarse a las 1.000 capas. Además, en la estructura interna también se han introducido nuevas líneas de datos para optimizar el consumo y para que los chips tengan un tamaño acorde.

Por el momento, esta V-NAND de 900 capas es solo una muestra, ya que no hay información de para cuando se comenzará la fabricación en masa. Por el momento está muy ocupada con su décima generación de más de 400 capas, y posteriormente suponemos se introducirá este modelo de 900 capas. Quizá sea capaz de conseguir llegar a más de 1.000 capas antes del 2030.

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Redactor del Artículo: Juan Antonio Soto

Juan Antonio Soto

Soy Ingeniero Informático y mi especialidad es la automatización y la robótica. Mi pasión por el hardware comenzó a los 14 años cuando destripé mi primer ordenador: un 386 DX 40 con 4MB de RAM y 210MB de disco duro. Sigo dando rienda suelta a mi pasión en los artículos técnicos que redacto en Geeknetic. Dedico la mayor parte de mi tiempo libre a los videojuegos, contemporáneos y retro, en las más de 20 consolas que tengo, además del PC.

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